发布日期：2026-03-26 15:58    点击次数：70

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1月23日，深圳佰维存储科技股份有限公司(股票代码：688525)发布了2024年度事迹预报，数据暴露2024年公司完结营业收入65-70亿元，同比增长81.02%-94.95%；完结包摄于母公司扫数者的净利润为1.6-2.0亿元，同比增长125.63%-132.03%；剔除股份支付用度后归母净利润完结5.1-5.5亿元，同比增长202.43%-210.54%。这一显赫增长，彰显了佰维存储 “研发封测一体化”全产业链布局上风下展现出的不凡中枢竞争力。

2024年营收净利大幅增长 业务赢得成长冲突

2024年环球半导体存储行业回暖，把柄寰宇半导体买卖统计组织(WSTS)在2024年12月的预测暴露，2024年半导体阛阓刚劲增长19%，其中，存储阛阓展望将在2024年增长81%。在此配景下，佰维存储动须相应，在隆重原有客户的基础上，积极开拓头部增量客户，并束缚栽培公司在大客户的阛阓份额，阛阓与业务赢得成长冲突，交出一份漂亮的成绩单。2024年，佰维存储完结营业收入65-70亿元，同比完结81.02%-94.95%的增长。公司完结包摄于母公司扫数者的净利润为1.6-2.0亿元，同比增长125.63%-132.03%，剔除股份支付用度后归母净利润5.1-5.5亿元，同比大幅增长202.43%-210.54%，盈利水平显赫栽培。

据公司2024年半年报露馅，公司居品在国内存储厂商中阛阓份额位居前线，并已进入各细分范围国表里一线客户供应体系。在手机范围，公司镶嵌式存储居品进入OPPO、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等有名客户；在PC范围，公司SSD居品现在照旧进入联思、Acer、HP、同方等国表里有名PC厂商；在国产PC范围，公司是SSD居品的主力供应商，占据上风份额；在智能穿着范围，公司居品已进入Google、小米、Meta、小天才等国外有名智能穿着厂商；在企业级范围，公司为行业客户提供竣工、跳跃的企业级PCIe/SATA SSD、RDIMM、CXL DRAM存储处分有筹议；在车法式围，公司居品已在国内头部车企及Tier1客户量产。

2024年度事迹预报暴露，公司在智能穿着范围深耕多年，构建了互异化的竞争上风，公司ePOP等代表性存储居品具有低功耗、快反应、唐突工致等上风，居品发扬出色，已进入Meta、Rokid、雷鸟变嫌、闪极等国表里有名AI/AR眼镜厂商，Google、小天才、小米等国表里有名智能穿着厂商供应链体系。2024年智能穿着存储居品收入约8亿元，同比大幅增长。2025年跟着AI眼镜的放量，公司与Meta等要点客户的融合束缚深刻，将推动公司智能穿着存储业务的赓续增长。

公司赓续加大技艺参预，强化居品竞争力，积极霸占阛阓占有率的各项举措取得了阛阓的正向反馈。2024年，公司在处分有筹议研发、芯片联想、先进封测和测试设备等范围赓续加大研发参预，研发用度约4.5亿元，同比增长约80%。从弥远来看，研发封测一体化的产业布局将为企业下一步盈利材干的栽培带来更多能源。

研发封测一体化布局赓续深化 构建弥远竞争上风

佰维存储事迹大幅高涨的背后，收货于公司研发封测一体化全链鼓吹带来的弥远中枢上风。公司牢牢围绕半导体存储产业链，赓续加大对芯片联想、存储介质特色盘问、固件/软件/硬件开发、存储测试设备与算法开发等中枢技艺范围的技艺研发参预；同期，赓续构建存储封测产能以满足业务增长需求并向晶圆级封测范围演进。

为了更好的匹配客户的互异化利用场景，公司全面摆布了存储介质盘问、存储固件算法等中枢技艺，有材干连划算法需要界说主控芯片架构，以栽培算法成果和完结基于利用场景的硬件加快及遵循优化。把柄公司2024年半年报暴露，2024年公司第一款 eMMC国产自研主控已完成批量考据，以其跳跃的技艺实力和优异性能，将显赫栽培公司在镶嵌式存储和工车规存储范围的居品竞争力，为终局用户带来更高性能、更可靠的存储处分有筹议。该主控撑持 QLC 颗粒，迎执机存储 QLC 替代趋势；针对智能穿着居品，公司在主控芯片的性能和功耗方面也作念了无数的定制和优化；同期，公司自研主控提供端到端数据保护，选拔变嫌架构联想以及 4K LDPC 算法和 SRAM ECC 纠错功能，得当车规利用场景对高安全性的条目，从而栽培公司车规级居品的阛阓竞争力。

在封装范围，佰维存储充分知悉行业发展趋势，制定前瞻性技艺升级主义，明确技艺发展道路，公司赓续构建存储封测产能以满足业务增长需求并向晶圆级封测范围演进。公开尊府暴露，公司从 2010 年运转就自建封测材干，有十几年的蓄积千里淀，存储封测的技艺材干达到国内跳跃、国外一流的水平，为公司打造低功耗、小尺寸的居品，塑造在迁徙智能终局范围的竞争力奠定了讲求的基础。

频年来，AI技艺与智能终局居品的快速交融对存储芯片提议了更高条目，不仅需要栽培集成度、减小尺寸和镌汰功耗，还需要减少诡计与存储之间的通讯瓶颈，以提高端侧AI推理成果。为适合这一发展趋势，公司围绕研发封测一体化2.0布局，构建晶圆级先进封测材干。一方面不错满足先进存储封装需求，为公司研发和分娩先进存储居品构建技艺基础，提供干系封装产能；另一方面不错与公司存储业务协同，奇迹公司客户关于存算合封业务的需求，为干系客户提供封测奇迹。

据悉，产业中大多典型的存算合封技艺通过高端封装工艺将诡计与存储高度集成，大致大大提高推理成果并镌汰功耗，显赫镌汰数据传输延伸，提高系统的举座性能。公司的晶圆级先进封测技俩已于2023年11月谨慎落地松山湖，2024年8月谨慎开工拓荒，干系主体为广东芯成汉奇。芯成汉奇拓展了Bumping、Fan-in、Fan-out等晶圆级封装技艺，展望2025年投产。

伴跟着国产大模子束缚发展落地，AI端侧利用阛阓愈加广阔，驱动高性能存储芯片和先进封装需求赓续增长，凭借在存储与封测范围的技艺蓄积和阛阓竞争上风，佰维存储将赓续受益行业发展。

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