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发布日期：2026-07-25 07:40 点击次数：95

受外围音信刺激，8月7日A股半导体板块全面走强，汽车芯片、半导体硅片、存储芯片等子板块领涨。放浪收盘，东芯股份（688110.SH）、富满微（300671.SZ）、斯达半导（603290.SH）涨停，士兰微（600460.SH）、东微半导（688261.SH）等股跟涨。

大众半导体景气度自2024年下半年抓续复苏以来，需求呈现较强的结构性分化，AI需求抓续强盛，尤其是受益于ASIC趋势下网罗架构的变化而带来权贵增量的交换机及就业器产业链，消耗电子为代表的非AI需乞降顺复苏。

本轮半导体行业景气度上行，系行业正处于AI立异与周期复苏的交会点，估值成立反应了阛阓对其遥远出路的招供。同期，机构的二季度结构性超配突显了对中枢成长意见的信心。然则，行将落地的半年报功绩或为这轮半导体行情走势的关键“试金石”。

半导体估值回升

二级阛阓方面，半导体板块估值本年1~2月快速拉升后，进入3个月的休整阶段，6月以来资金再度流入半导体，指数与个股估值渐渐延迟。放浪7日收盘，半导体板块（长江身分）的80只股在近三个往来日创下两个月内新高，华虹公司（688347.SH）更是创下历史新高。中华半导体芯片指数报8986.25点，本月内高潮1.36%，6月以来累计反弹8.89%，跑赢上证50、沪深300等主要股指。

业内分析合计，半导体估值冉冉延迟系多项因素鼓舞，一方面，6月以来大盘抓续高潮，半导体估值“水长船高”。另一方面，三季度是电子行业的传统旺季，跟着中芯国际和华虹半导体的功绩会周边、苹果新品备货启动、GPT-5有望发布，行业迎来密集事件催化，刺激了资金的心思。同期，AI产业发展速率不减之际，非AI范围的半导体需求进一步复苏，增强了资金对半导体产业链功绩进步的预期。

半导体硅晶圆出货量变动是考据产业景气度的先行方针。据SEMI的数据，2025年二季度大众硅晶圆出货面积为33.27亿泛泛英寸，同比增长9.6%，季度环比增长14.9%，何况贯串四个季度同比正增长，创2023年三季度以来的新高。硅晶圆出货面积的复原更多代表去库闭幕和量的加多，线路出存储除外的部分范围初始出现复苏迹象。

旺季驾临之际，机构二季度不竭超配电子行业。天风证券研报指出，2025年二季度，A股电子行业建树比例为18.67%，保抓全阛阓第一位置，超配比例环比一季度上升0.12个百分点。放浪二季度末，申万二级电子板块基金抓仓中，半导体占比最高，达10.47%；元件占3.65%；消耗电子占3.10%。

“现时半导体复苏呈现结构性特征。以AI就业器、高端手机为代表的范围需求繁盛，但消耗电子举座复苏力度仍显平和，工控、汽车电子等范围需求也尚未全面回暖。不同细分范围的公司功绩推崇将出现权贵分化。从需乞降库存变化来看，咱们对本年二、三季度半导体需求预测乐不雅。二季度以来，功率模拟板块阛阓还是出现积极的复苏信号，存储器部分产物督察加价势头，端侧AI SoC芯片公司受益于端侧AI硬件渗入率开释，这些信号还是反应到龙头上市公司的功绩推崇。”某TMT行业分析师对记者说：“中遥远来看，AI基建仍是需求细目性高增长的赛谈，微软、Meta等外洋头部云厂商抓续加大本钱开支标明AI算力的插足依旧火热，存储芯片、功率芯片、SoC芯片、材料等要领有望迎来功绩高弹性。”

旺季驾临，静待中报功绩考据

随同行业景气度进步，A股半导体上市公司的功绩转暖。有51家已发布中报功绩预报，22家预增、9家略增、3家扭亏，功绩预喜约66%，其中ASIC、SoC、算力芯片等要领的公司功绩预报亮眼。

放浪当今，绝大大宗半导体企业尚未发布半年报，具体功绩推崇仍是“盲盒”。不外，记者通过梳理近期半导体产业链的机构调研公告，头部半导体上市公司精深看好AI发展带来的遥远需求增长，有的本年二季度在手订单创下历史新高，有的预计AI需求有望鼓舞公司来岁功绩扭亏。

芯原股份（688521.SH）近日发布功绩预报，预计第二季度营收5.84亿元，同比着落4.7%，环比增长49.9%。其中，ip授权使用费收入1.87亿元，环比增长99.6%，同比增长17%；量产业务收入2.6亿元，环比增长79%，同比增长11.7%。

放浪二季度末，芯原股份在手订单金额为30.25亿元，较2025年第一季度末增长23.17%，再创公司历史新高。芯原股份在接管调研时默示，第二季度末在手订单中预计一年内滚动的比例约为81%，在手订单快速增长是受AI算力等关系范围需求带动，其中近90%的在手订单来自公司一站式芯片定制业务。

性情工艺晶圆代工企业芯联集成（688469.SH）本周发布半年报，评释期内，芯联集成竣事生意收入34.95亿元，同比增长21.38%；归母净利润为亏蚀1.70亿元，同比减亏63.82%。值得贯注的是，第二季度芯联集成竣事归母净利润约0.12亿元，这是公司上市以来初次竣事单季度扭亏。

调研中，芯联集成预测三、四季度利润时默示，跟着公司在功率模块、SiC MOSFET、模拟IC等技俩鄙人半年冉冉上量公司的收入范围将抓续增长，预计到2026年AI范围收入预计将达到总收入的两位数，其中，就业器电源芯片、机器东谈主激光雷达芯片，以及AI眼镜用麦克风芯片等多个技俩将抓续放量，公司2026年竣事盈利转正意见保抓不变。

SoC芯片企业瑞芯微（603893.SH）在调研时默示，AIoT百行百业正在繁茂发展，与AI关系的新兴产物指不胜屈，且增长趋势是遥远的，跟着国表里大模子开源化、模子才调密度抓续进步，大模子在AIoT端的部署条目日渐熟谙，将引颈百行百业的AIoT新一轮产物更新波澜。

前述分析师默示，预测三季度半导体旺季，非AI端的消耗电子增长踏实，AI端需求是决定半导体企业功绩增速的关键。“受国补调理影响，智妙手机、PC等主要品类产量波动昭彰。由于传统消耗电子还是数年莫得破损性创新亮点，需求是否大幅回暖或增长仍具备不细目性，接下来重心柔软苹果秋季新品发布情况。家电情况访佛，在需乞降策略影响下，家电波动比手机更大。”上述分析师说：“本轮半导体周期的中枢看点如故AI需求，产业与周期共振带来的功绩弹性，AI眼镜预期后劲较大，另外AI PC、国产数据中心等具备明确的增长趋势。从功绩细目性来看，阛阓可能还在恭候半导体中报集体落地后，进一步明确功绩督察高增的标的。”

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